用途 – PCBA（プリント基板組立品）フラックス除去
他の洗浄剤と比較した特長
レジン系フラックス残渣の除去に特に優れています。
非常に速乾性があり、洗浄後に残渣を一切残しません
防爆仕様の自動洗浄装置および手動洗浄のどちらにも対応しており、操作が簡単です。
洗浄剤およびリンス剤の両用途に使用可能です。
プロセス手順
洗浄プロセス | 部品 | 1. 洗浄 | 2. リンス | 3. 乾燥 |
|---|---|---|---|---|
手動洗浄 | PCBA （実装基板） | VIGON® EFM | VIGON® EFM | 圧縮空気または自然乾燥 |
スプレー式（防爆仕様） | PCBA（実装基板） | VIGON® EFM | VIGON® EFM | 圧縮空気または自然乾燥 |
試験センター — 業界を代表する機器・薬剤・分析装置を多数保有
Machine Test Center
Analytical Center
テクニカルデータ*
項目 | 単位・条件 | 値 |
|---|---|---|
密度 | (g/ccm) at 20°C / 68°F | 0.72 |
表面張力 | (mN/m) at 25°C / 77°F | 18.6 |
沸点 | °C / °F | 78 – 120°C / 172 – 248°F |
引火点 | °C / °F | -12°C / 10°F |
pH値 | 10g/l H₂O | 該当なし（Not applicable） |
蒸気圧 | (mbar) at 20°C / 68°F | 約77 |
洗浄温度 | °C / °F | 室温（Ambient Temperature） |
水溶性 | - | 不溶（Insoluble） |
使用濃度 | Ready-to-use | 原液（Pure） |
HMIS評価 | - | 1 – 4 – 0 |
製品の仕様および外観は、改良のため予告なく変更される場合があります。
製品特長および洗浄基準
VIGON® EFM を ZESTRON 指定プロセスで使用して洗浄された電子基板は、以下の業界標準を満たします。
IPC-A-610 外観清浄度
J-STD 001 イオン性および樹脂残渣、異物に関する清浄度
IPC 5704 ベアボード（未実装基板）の清浄度要件
IPC-Hdbk-65B プリント基板および実装基板の洗浄ガイドライン
VIGON® EFM を使用した洗浄プロセスは、粒子汚染の低減にも効果があります。
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EU指令（RoHS 1, 2 & 3、WEEE）に100％準拠
鉛フリーはんだペーストの洗浄においても高い性能を実証済み
SINリストおよびSVHCリストに該当する有害物質を一切含みません
環境・健康・安全に関する情報
生分解性を有しています。
可燃性の高い洗浄剤です。
ハロゲン化合物を一切含みません。
取り扱いの詳細については SDS（安全データシート） をご参照ください。
内容量・保管方法
エアゾール缶タイプ（ブラシ付き）で、手作業によるフラックス除去に最適。
**すぐに使える液体タイプ（Ready-to-use）**も用意されています。
オリジナル容器のまま、5〜30°C（41〜86°F） の温度範囲で保管してください。
未開封状態での保存期間は最長5年です。
追加情報
材質適合性（Material Compatibility）：洗浄剤を使用する前に材質適合性一覧をご確認ください。
SDS（安全データシート）：取り扱い・安全情報を記載。